Aktuelles

06.03.2016 / 17:57 Uhr

Fachartikel in PLUS

einen Überblick über die "Kunst" der Leiterplatten-Digitalisierung bietet...

05.01.2015 / 16:37 Uhr

sehr hohe Kundenzufriedenheit

bei SCAN-DIGI-Dienstleistungen nach Umfrage ..

02.05.2014 / 10:36 Uhr

Rekonstruktion von Multilayern

auch komplexere Multilayer sind aus Musterleiterplatten rekonstruierbar --

Re-Engineering von Baugruppen

Ein neuer Service von BFK für die Elektronik-Industrie und EMS-Dienstleister

In den letzten Jahren wurden von BFK-Services bereits einige "Re-Engineering"-Projekte durchgeführt, mit verschiedenen Partnern aus der Elektronik-Entwicklung. BFK bietet nun diese komplexe Dienstleistung als Standard an, die folgende Einzel-Prozesse enthält:

  • Analyse älterer Elektronik-Baugruppen nach den noch vorhandenen Unterlagen 
  • wo nötig - Scannen und Digitalisieren vorhandener Leiterplatten
  • wo nötig - Übernahme dieser Daten in ein modernes CAD-System mit allen möglichen Änderungs- und Optimierungsopitionen, Stücklisten- und Schaltplan-Neuausgabe
  • Neuerstellung von Leiterplatten-Produktionsdaten und internationalen Lieferspezifikationen, Neuerstellung von Stücklisten und Schaltplänen
  • auf Wunsch: komplette Beschaffung bzw. Herstellung dieser Baugruppen

Zielgruppe sind Unternehmen, die

  • Probleme bei der Beschaffung von Ersatzbaugruppen wegen veralteter Produktionsunterlagen (z.B. fehlende digitale Daten der Leiterplatten) haben, oder
  • die Herstellung von Ersatzbaugruppen im eignenen Betrieb als unwirtschaftlich erachten und daher Outsourcing anstreben.

BFK führt das Re-Engineering und das Beschaffungsmanagement mit kompetenten Partnern im eignen Netzwerk federführend durch.

Saturday, 2011-11-05 10:14 Alter: 7 Years