Aktuelles

06.03.2016 / 17:57 Uhr

Fachartikel in PLUS

einen Überblick über die "Kunst" der Leiterplatten-Digitalisierung bietet...

05.01.2015 / 16:37 Uhr

sehr hohe Kundenzufriedenheit

bei SCAN-DIGI-Dienstleistungen nach Umfrage ..

02.05.2014 / 10:36 Uhr

Rekonstruktion von Multilayern

auch komplexere Multilayer sind aus Musterleiterplatten rekonstruierbar --

PCB-ENGINEERING

BFK-Services berechnet und konstruiert Impedanz-Aufbauten von Multilayern, entwickelt HDI/SBU-Multilayer-Konzeptionen sowie starr-flex-Aufbauten - nach Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitskriterien – und erstellt die dazu gehörigen Unterlagen und Spezifikationen – bei Bedarf auch mit 3D-Visualisierung - mit geeigneten Softwaretools - für lokale und globale Beschaffung.
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Impedanzaufbau

Die Fertigung impedanzkontrollierter Multilayer erfordert enge Zusammenarbeit mit dem spezialisierten Leiterplattenhersteller. Wir von BFK-Services können zurückgreifen:

  • auf eigene jahrzehntelange Erfahrung
  • auf die Erfahrung unserer PCB-Partner
  • auf die Impedanz-Berechnungs-Software von POLAR

Der Umfang unserer Leistungen in diesem Bereich:

  • Beratung des Kunden zu Impedanzen in der Konzeptphase
  • Übernahme/Überprüfung von Kundendaten mit Erstellung eines angepassten Lagenaufbaus
  • ggf. auch mit alternativen Vorschlägen (nach Herstellkosten oder Toleranzen optimiert)

Wir berechnen die verschiedensten Impedanzmodelle, zu erwartende Toleranzen der Impedanzen und effektive Lagenabstände und Gesamtdicken des Aufbaus aufgrund der Materialeigenschaften, der Kupferbelegungen der Lagen, der Prepreg-Eigenschaften und wir berechnen notwendige Korrekturen der Leiterbreiten, die sich aus diesen Berechnungen ergeben.

Diesen Service stellen wir sowohl Leiterplattenherstellern als auch den Endkunden zur Verfügung.

HDI/SBU-Multilayer-Konzeptionen

HDI (High Density Interconnection) und SBU (Sequential Built Up) haben sich als gängige Begriffe für die Technologie zur Herstellung von Leiterplatten hoher Integrationsdichte etabliert. Dazu gehören weitere Begriffe wie Blind-Vias, Burried Vias und Fertigungstechnologien wie Laserbohren, Hole-Plugging etc. Die meisten Elektronik-Entwickler sind über diese Technologien informiert.

Welche Technologien sind jedoch für eine bestimmte Verdrahtungsaufgabe die zuverlässigsten und kostengünstigsten? An der Schnittstelle zwischen Leiterplattentechnologie und Entwickler können wir hier Konstruktionen entwickeln, die gleichermaßen zuverlässige Produktion, geringstmögliche Kosten und ein breites Spektrum von geeigneten Herstellern bieten.

Natürlich können wir auch dazu auf die Erfahrungen und auf die Innovationen unserer bewährten Partner zurückgreifen.

Starrflexible Leiterplatten

Lange Zeit galten starrflexible-Leiterplatten für den zivilen Sektor als unbezahlbar. In der Luft- und Raumfahrt und im militärischen Bereich werden sie wegen ihrer Zuverlässigkeit seit Jahrzehnten eingesetzt, aber auch in Millionen von High-Tech Produkten wie z.B. Kameras – insbesondere aus Japan. Die dortigen Fabriken sind jedoch ausgesprochene „in-house“-Produzenten, die nicht als Lohnhersteller zur Verfügung stehen.

Auch heute sind nur wenige Leiterplattenhersteller in der Lage, die Starr-Flex-Technologie anzubieten wie unser Partner CSI Sud-Ouest in Toulouse. Zusammen mit CSI und anderen aussereuropäischen Partnern bietet BFK auch für die Starr-Flex-Technologie Unterstützung an für:

  • geeignete Gesamtkonzeptionen und Lagenaufbauten
  • passende Materialauswahl
  • fertigungsgerechte Design Rules